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1.1 »ù´¡½á¹¹

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½éµç³£Êý£¨@10GHz£©

5.4-6.7

IPC-TM-650 2.5.5.5

ÈÈÅòÕÍϵÊý£¨CTE£©

3.2-7.5 ppm/¡æ

ASTM E831

µ¼ÈÈϵÊý

1.1-1.5 W/(m¡¤K)

ASTM D5470

¿¹ÍäÇ¿¶È

>200 MPa

JIS R1601

±íÃæƽÕû¶È

<5¦Ìm/100mm

ISO 10110-5



¶þ¡¢ºËÐÄÌØÐÔÓëÓÅÊÆ

2.1 ¸ßƵÐÔÄÜÓÅÊÆ

µÍ½éµçËðºÄ£ºtan¦Ä<0.002 @10GHz£¨´«Í³FR-4»ù°åtan¦Ä¡Ö0.02£©

ÐźÅÍêÕûÐÔ£ºÌØÕ÷×迹¿ØÖƾ«¶È¡À3%£¬ÊʺÏ28GHzÒÔÉϺÁÃײ¨Ó¦ÓÃ

µç´ÅÆÁ±Î£ºÍ­²ãÁ¬Ðø¸²¸ÇÂÊ>99.9%£¬ÒÖÖƵç´Å¸ÉÈÅ£¨EMI£©


2.2 ÈÈ»úеÌØÐÔ

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»úеǿ¶È£ºÑîÊÏÄ£Á¿70-90GPa£¬ÊÇFR-4»ù°åµÄ3-5±¶


2.3 ¹¤ÒÕ¼æÈÝÐÔ

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5G»ùÕ¾£ºMassive MIMOÌìÏßÕóÁлù°å

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ÎÀÐÇͨÐÅ£ºKa²¨¶Î£¨26.5-40GHz£©Ïà¿ØÕóÄ£¿é


3.2 ÏȽø°ëµ¼Ìå·â×°

2.5D/3D·â×°£º¹èÖнé²ã£¨Interposer£©Ìæ´ú·½°¸

Chiplet¼¯³É£ºÒ칹оƬ»¥Á¬µÄÔÙ²¼Ï߲㣨RDL£©

¹âµç×Ó·â×°£º¼¤¹âÆ÷/̽²âÆ÷¹²·â×°£¨CPO£©»ù°å


3.3 ÌØÖÖµç×ÓÉ豸

¸ß¹¦ÂÊLED£ºµÍÈÈ×èCOB£¨Chip on Board£©»ù°å

º½¿Õº½Ììµç×Ó£º¿¹·øÉäÐÇÔؼÆËã»úÖ÷°å

Ò½ÁÆÓ°ÏñÉ豸£ºCT̽²âÆ÷ÕóÁÐÖ§³Å»ù°å



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¼¤¹âÇиƤÃ뼤¹â¾«¶È¡À5¦Ìm£©

»¯Ñ§Ç¿»¯£¨K+Àë×Ó½»»»£¬±íÃæѹӦÁ¦>700MPa£©

µÈÀë×ÓÇåÏ´£¨Ar/O?»ìºÏÆøÌ壬½Ó´¥½Ç<5¡ã£©


½ðÊô»¯´¦Àí£º

´Å¿Ø½¦Éä³Á»ý×èµ²²ã£¨Ti/Cr£¬ºñ¶È50-100nm£©

µç¶ÆÔöºñÍ­²ã£¨ËáÐÔÁòËáÍ­Ìåϵ£¬³Á»ýËÙÂÊ2-5¦Ìm/min£©

ͼÐλ¯Ê´¿Ì£¨¸ÉĤ¹â¿Ì+΢ʴ¿Ì£¬²à±Ú½Ç¶È85-90¡ã£©


ºó´¦Àí¹¤ÒÕ£º

ºÚÑõ»¯´¦Àí£¨CuO²ãºñ¶È0.3-0.8¦Ìm£©

±íÃæ¶Û»¯£¨±½²¢ÈýßòÀ໺ʴ¼ÁÍ¿¸²£©

¼¤¹â´ò±ê£¨¶þάÂë×·ËÝϵͳ£©


4.2 ÖÊÁ¿¿ØÖƹؼüµã

ȱÏݼì²â£ºAOI£¨×Ô¶¯¹âѧ¼ì²â£©ÏµÍ³Ê¶±ð¡Ý5¦ÌmµÄÍ­²ãȱÏÝ

¿É¿¿ÐÔ²âÊÔ£º

ÈÈÑ­»·²âÊÔ£º-55¡æ~+125¡æ 1000´ÎÑ­»·£¨IPC-9701£©

¸ßѹÕôÖóÊÔÑ飺121¡æ/100%RH/2atm 96Сʱ£¨JEDEC JESD22-A102£©

Àë×ÓǨÒƲâÊÔ£º85¡æ/85%RH/5V DC 1000Сʱ£¨IPC-TM-650 2.6.14£©

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